三星Galaxy Z Flip8芯片策略转向：回归高通平台

6月24日，一则来自博主i冰宇宙的消息引发关注：三星Galaxy Z Flip8国行版和美版将重新采用高通骁龙芯片，而非自家的Exynos 2600。

这一转折，距离上一代机型仅隔了一代。

自研芯片试验仅持续一代便宣告结束

回顾去年发布的Galaxy Z Flip7，国行版破天荒地首次搭载了三星自研的Exynos 2500。

这颗芯片基于三星3nm GAA工艺打造，也算是三星在折叠屏产品线上的一次大胆尝试。

但现在看来，这场“自研”试验只持续了一代便宣告结束。

重回高通路线更像一次“纠偏”

纵观三星历代小折叠机型，只有Galaxy Z Flip7用过Exynos芯片，其余都是高通的天下。所以这次重回高通的路线，更像是一次“纠偏”。

预计Galaxy Z Flip8将搭载高通骁龙8E5旗舰平台。这应该也是目前安卓阵营性能最顶级的移动芯片之一。

小折叠市场：三星或成唯一坚守者

有意思的是，Flip8或许会成为安卓TOP5品牌中唯一一款仍在坚持的小折叠旗舰——其他厂商已经纷纷放弃了这条产品线。

行业分析人士指出，小折叠手机在功能本质上更接近一台可以折叠的直板机。

除了物理形态上的变化，它在软件交互和使用场景上与传统直板手机没有本质差异。这种功能上的高度重合，很大程度上限制了它的议价空间。

目前，安卓前五大品牌都将资源押注在大折叠机型上。这使得Galaxy Z Flip7成了同期市场上硕果仅存的小折叠产品。

Flip8继续坚守这条赛道。三星在小折叠领域的“孤军奋战”能否为市场带来转机，还有待时间给出答案。

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