7月4日消息，在半导体制造领域，台积电十多年来超越Intel成为一哥，不论产能还是先进工艺都是遥遥领先的，美国公司设计的手机、PC及AI芯片都绕不开台积电生产。

这种依赖性成为台积电的保护壳，但是美国公司现在的风向有点要变的意思，最近Intel在先进工艺上频传好消息，18A工艺良率问题解决了，18A-P工艺也要风险试产了，下一代的14A工艺更是超预期顺利。

再加上Intel还有EMIB先进封装工艺，能跟台积电的COWOS封装技术相媲美，因此近期风头正劲，谷歌、苹果、微软、Meta、亚马逊等公司都传出了要合作的消息。

现在美国芯片公司也意识到只依赖台积电生产会是多大的风险，不可控的那些因素先不说，光是代工价格一直上涨就让这些公司受不了了，台积电现在的代工毛利率都已经突破60%了，持续涨价下去毛利率到70%也不是问题，这些都要台积电客户来承担代价。

还有一个更重要的因素影响，那就是美国政府现在的政策方向就是让半导体产业回归美国本土，不仅施压台积电、三星等海外公司在美国投资几千亿美元，也一直给Intel这样的本土企业牵线搭桥，苹果与Intel的合作就有美国总统钦点的影子，其他企业也不例外。

现在美国芯片公司用美国制造的舆论基础已经打好了，主要的问题是Intel自己的先进工艺和封装产能能否快速满足这些客户的需求，只要Intel自己不拉跨，未来的机会显然大得多，毕竟Intel是美国纯血本土芯片厂，根正苗红，是台积电永远取代不了的正统。

按照这个方向进行下去，台积电未来的日子不会太好过，不仅要给美国贡献1650多亿美元的投资，将半个身家性命绑定美国本土，还要面临先进工艺、人才流失的风险，毕竟在美国眼里，台积电是抢走他们半导体产业的元凶，而不是功臣。

当然，台积电的优势地位不是一年两年就建立起来的，未来几年也不会迅速衰落，但是以往他们是先进芯片生产绕不过去的标杆，因为太过重要反而让人投鼠忌器，但是未来重要性削弱之后，所谓的护体金身不再有了，能拿捏美国厂商的筹码、地位自然也会不一样了。

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