7月9日消息，AI芯片需求暴增正改变晶圆代工市场定价模式，台积电与三星电子相继调高供货价格，行业正从过去的"抢客户"转向"供应商主导定价"。

据业界人士透露，台积电近日通知英伟达、苹果和AMD等主要客户，计划调高晶圆供应价格，涨幅约5%至10%。

涨价范围不仅包括3纳米、5纳米等最先进制程，也涵盖用于生产高效能芯片的7纳米制程。

过去晶圆代工业即使在新制程初期收取较高价格，一旦良率稳定、产能效率提高，通常会冻涨或逐步调整。除非进入新一代制程，同一制程再次涨价并不常见。

但AI投资扩张后，英伟达等全球大型科技公司对AI芯片订单大增，先进制程产能供不应求，使定价不再只取决于制程成熟度，而更受市场供需和投资成本主导。

三星已针对新客户调高约15%供货价格，主要集中在需求强劲的4纳米、5纳米等先进制程，以及部分车用8纳米制程。

不过分析师认为，三星并非像台积电一样采取全面涨价立场，而是针对需求集中的特定制程，把价格调回较合理水平。

涨价可能推升整体半导体生态系成本，除了晶圆价格，高频宽记忆体（HBM）价格上涨和先进封装产能吃紧，也会增加英伟达、苹果和AMD等公司的制造成本。

长期来看，不仅AI服务器建置成本可能上升，智能手机和个人电脑等终端产品价格也可能受到影响。

半导体业人士指出，只要AI投资循环持续，以先进制程为核心的涨价趋势就可能延续下去。

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