7月13日消息，美国对华半导体出口管制层层加码，却意外成了国产设备替代的催化剂。中微公司自主研发的5纳米等离子体刻蚀机已批量应用于台积电5纳米及以下先进产线。

据Bernstein近期发布的2025年中国晶圆制造设备竞争格局报告，中国半导体设备整体国产化率已从2024年的16%跃升至21%，是2019年以来年度提升最快的一次。

中微董事长尹志尧此前透露，该公司刻蚀设备已实现100pm加工精度，800多个反应台已进入国际先进生产线，覆盖从45nm到3nm的全制程节点。中微已成为台积电先进制程刻蚀设备供应商。

讽刺的是，美国管制反而加速了国产设备迭代。早在2015年，美国商务部就取消了等离子体刻蚀机对华出口控制，从侧面印证了国产刻蚀设备的突破。

台积电在早期先进产线中曾使用中微刻蚀设备。受外部因素的影响，台积电决定在其最先进的2纳米产线中全面停用中国大陆制造设备，以规避美国潜在法规风险。

此次国产设备从近乎为零到再次杀进全球最先进产线，这是一条被封锁逼出来的突围之路。

行业分析表示，美国越卡脖子，国产设备越猛，这条定律正在被反复验证。

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