我国半导体关键材料获重大突破：6N级高纯氟化氢正式投产

7月23日，一个值得庆贺的消息传来：我国半导体自主产业链，终于迈出了标志性的一步。

被日本在核心关键材料领域卡了整整20年之后，我们靠自己，彻底搞定了芯片制造中那把必不可少的“化学刻刀”。海外长期的技术封锁，算是彻底被打破了。

6N级高纯氟化氢：打破海外垄断

近日，滨化集团电子级高纯氟化氢气体正式投产。其中，纯度达到6N等级（99.9999%）的半导体用高纯氟化氢产品，成功打破了海外企业的垄断。

这意味着，国内28纳米及以下先进制程产线，终于有了稳定、安全的国产化材料供应保障。这层屏障，看得见、摸得着，实实在在地筑牢了我国半导体产业链的安全底线。

高纯氟化氢：芯片制造的“精密化学刻刀”

高纯氟化氢，是芯片晶圆制造环节公认的“精密化学刻刀”。它的产业重要性，丝毫不亚于大家熟知的核心光刻机设备。

芯片制造对生产环境的洁净度要求，苛刻到近乎极致。一粒直径不足头发丝万分之一大小的细微金属尘埃，就足以让整片造价不菲的晶圆直接报废。前期几十道工序的全部投入，都会彻底打水漂。

电子级氢氟酸，正是芯片制造过程中那道看不见的纯净屏障。不管是蚀刻硅片电路图案，还是反复清洗晶圆表面的杂质，它的纯度高低以及性能稳定性，都会直接决定最终产出芯片的良品率和实际使用性能。

关键材料：6N级高纯氟化氢适配28nm及以下先进制程

6N级高纯氟化氢，是适配28纳米及以下所有先进制程的核心必需材料。但就是这么一款关乎产业生命线的关键材料，过去很长一段时间里，中国完全依赖海外进口，没有任何可用的自主替代选项。

长期以来，西方头部半导体材料企业垄断了6N级高纯氟化氢全球约80%的市场份额。当前，这类超高纯产品的市场价格，已经涨到200万元每吨以上。

“卡脖子”三个字，在半导体领域从来都不是夸张的比喻。每一项关键材料的自主突破，都意味着我们的产业安全，多了一层实打实的兜底保障。

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