在Computex 2026舞台上，英特尔CEO陈立武亲自登台，做了干货满满的主题演讲。他没有直接推销产品，而是回顾了公司五十多年来的知名创新——从微处理器到x86架构，再到今天无处不在的计算。这些里程碑，不仅是一家芯片厂的自我庆祝，更是对整个计算演进史的致敬。

PC生态持续创新

英特尔客户端计算与物理AI事业部新掌门Alex Katouzian紧接着上台。他带来的第一颗重头戏，是基于Intel 18A制程打造的第三代酷睿Ultra处理器。

这颗芯片将CPU的快速响应、GPU的高吞吐量、NPU的低功耗处理集成在一个完整的XPU中。它树立了高端移动处理器在性能、图形和续航上的新标杆。目前已有超过325款消费级和商用级设计方案用上了它。

同时登场的还有第三代英特尔酷睿处理器（标准版）。它与Ultra系列共用同一套IP架构，主打全天候续航、丰富接口，以及超薄机身里的高端质感。这套组合拳，旨在将卓越体验推向主流PC市场。

酷睿Ultra家族又添新丁：锐炫G3系列处理器。它基于第三代酷睿Ultra架构，专门针对掌上游戏场景优化——续航强、稳定性高、沉浸感足。本月晚些时候，将陆续上市。

边缘计算与物理AI的广阔机遇

在边缘计算方面，Intel 18A制程已拿下超过130项设计合作。边缘生态合作伙伴突破4000家，覆盖制造、具身智能、零售等行业。边缘部署总计超过10万项，规模在行业里属于第一梯队。

英特尔的野心不止于此。他们计划从边缘计算再往深走，扩展到具身智能、自主机器以及其他AI设备组成的新型物理AI形态。简单说，就是从“计算在边缘”升级到“AI在物理世界”。

从云端到边缘的混合AI计算优化方案

混合计算为什么越来越重要？隐私、可靠性、合规、成本——这些现实问题逼着大家重新思考计算架构。敏感数据的推理，最好在本地设备完成；需要大规模计算和更多上下文支持的重活，再丢到云端处理。分工明确，各取所长。

Perplexity的CEO Aravind Srinivas现场演示了一套混合本地服务器方案。他们率先为推理编排设计了这套系统，能根据设备能力，在本地与云端之间动态扩展工作负载。目前，这套能力只在搭载英特尔处理器的Windows PC版Perplexity应用上才能体验到。

专为数据中心打造的全新处理器

谈到通用计算，很多人首先想到的就是英特尔。x86架构为数据中心提供动力已超过五十年，这本身就是一张硬核名片。

英特尔执行副总裁兼数据中心事业部总经理Kevork Kechichian在台上正式发布了至强6+处理器。这是基于Intel 18A制程打造的首款数据中心CPU。它搭载了288颗能效核，576MB L3缓存，算力密度和能效表现相当出色。对于需要同时兼顾AI就绪能力和日常关键业务负载的企业来说，这款芯片意义重大。

迈向机架级系统与智能计算中心

一组最新研究数据很扎眼：到2030年，AI推理工作负载消耗的电力，将占到数据中心总电力需求的近40%。当Agentic AI开始融入真实工作流程、数据、工具和治理环节时，计算基础架构也必须跟着变——因为Agentic AI是可迭代的，需要经历“思考、规划、行动、反思”这一整套循环。

这种工作负载转变，直接催生了CPU需求的快速增长——因为CPU要对整个推理过程进行编排和协调。以前前沿模型训练中CPU:GPU是1:8，到了Agentic AI时代，直接变成1:1甚至CPU密度更高。这个变化，意味着整个数据中心的设计逻辑都要重写。

陈立武随后阐述了一个关键方向：跳出单一部件的视野，转向机架级系统。用系统思维来应对Agentic AI的挑战。富士康首席产品官Jerry Hsiao也来站台，表示他们正携手英特尔及合作伙伴，为推理和Agentic AI工作负载提供机架级AI基础设施的系统集成能力。

在Agentic AI场景中，CPU与GPU比例趋于稳定，同时Token用量爆发式增长。最新报告显示，一个智能体的Token消耗量比单轮推理最高能多1000倍。因此，除了CPU，提供专为Token消耗与生成优化的计算解决方案已成为刚需。

为此，英特尔近期宣布与SambaNova、Vista Equity Partners及Cambium Equity合作，提供成本效益高、能耗低的推理解决方案。SambaNova的CEO Rodrigo Liang详细讲解了合作内容；Vista Equity Partners的Robert Smith透露，各家将利用来自英特尔、NVIDIA和SambaNova的全新机架级AI基础设施，通过一个名为Vector Core Compute的推理云服务，向客户提供完全解耦的推理能力。

面向客户工作负载的定制芯片

新的机架和云解决方案有望重塑推理和Agentic AI的经济模式。但企业越来越倾向于把自己的工作负载视为战略资产，它们想要专为己业务需求定制的芯片。英特尔高级副总裁Srini Iyengar介绍了定制芯片的最新进展：包括与谷歌合作推出的IPU（基础设施处理单元），这些芯片对云服务商提升性能至关重要；还有与爱立信等电信客户的合作，提供全球范围内先进的无线基础设施芯片。

行业专用垂直解决方案

定制芯片正在成为垂直解决方案的基石，帮助客户满足特定行业需求。陈立武介绍了英特尔与Hitachi、Siemens、Echo Neurotechnologies、Greenstone Biosciences等公司的合作。从能源、工业自动化到生物医学工程和药物研发，这些合作正在多个领域引发真正的革新。

以芯片构建智能世界

陈立武在演讲结尾做了总结：在PC、边缘与物理AI、数据中心以及新兴智能中心这些生态领域里，英特尔和它的合作伙伴仍有广阔机遇。从硅片、系统级芯片到系统和应用，英特尔为现代计算打下了坚实基础。同时，公司正在持续加大投入，在现有和新兴领域拓展新业务空间，并深化与多个行业的合作。在合作伙伴的支持下，英特尔正携手各方，在一个由硅构筑的世界之上，共同迈向更智能的未来。