骁龙8E6系列游戏功耗实测曝光

7月24日消息，高通即将在9月发布新一代旗舰平台骁龙8E6系列。这将是安卓阵营性能最为强悍的手机芯片。有博主提前披露了该系列在游戏场景下的实测数据，引发了业内广泛关注。

游戏功耗表现：高负载降低10%

从披露的实测数据来看，骁龙8E6系列在《崩坏：星穹铁道》和《原神》等高负载游戏场景中，功耗相比骁龙8E5直接降低了10%。

在《王者荣耀》等中低负载游戏场景中，功耗降幅也达到了6%至8%。

这一功耗表现，核心得益于芯片底层能效的显著优化。

2nm工艺：能效提升25%至30%

据悉，高通骁龙8E6系列基于台积电最先进的2nm工艺制造。与3nm工艺相比，2nm制程在相同性能下功耗降低了25%至30%。这为芯片的能效提升提供了坚实基础。

超高频率：超大核主频逼近5GHz

得益于更先进的制程工艺，骁龙8E6系列的频率可以进一步调高。爆料显示，骁龙8E6 Pro的超大核主频已逼近5GHz。这将是行业内频率最高的手机芯片，峰值性能值得期待。

核心规格：全系Oryon CPU + 三丛集架构

在规格方面，骁龙8E6全系搭载高通自研的Oryon CPU，采用2+3+3的八核心三丛集架构。

• 标准版：集成Adreno 845 GPU，支持LPDDR5X内存。
• Pro版：升级为Adreno 850 GPU，率先支持LPDDR6内存。

全系均支持UFS 5.0闪存，AI算力由新一代Hexagon NPU提供。整体配置达到了行业顶尖水平。

首发机型：小米18 Pro系列搭载

根据目前的信息，这颗芯片将由小米18 Pro系列首发搭载。其中小米18 Pro搭载高通骁龙8E6标准版旗舰平台，而小米18 Pro Max则首发规格更高的骁龙8E6 Pro旗舰平台。相关终端均将在9月份正式发布，届时行业将迎来新一轮的旗舰性能升级。

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