7月24日，科技媒体Wccftech传来一个消息。

在Advancing AI 2026活动上，AMD正式宣布与Cerebras公司联手，共同打造AI推理解决方案。

根据最新新闻稿，这次合作瞄准的是超低延迟AI推理场景。

双方给出的方案是：把AMD的Helios机架级解决方案与Cerebras的晶圆级引擎整合在一起，直接对标英伟达和Groq的联手布局。

合作如何分工？

从技术细节来看，Helios机架扮演的是高性能、可扩展吞吐引擎的角色。它主攻提示词处理和大上下文窗口。

Cerebras的Wafer-Scale Engine则负责对内存带宽要求更高的Token生成与解码环节。其核心亮点是超低时延表现。

两个计算引擎配合使用，预估能将每瓦每秒的Token数量提升整整5倍。

这才是真正的关键价值所在——效率翻倍，功耗却不增反降。

附上官方截图，方便大家直观感受。

Cerebras官方介绍称，Wafer-Scale Engine在单块互连硅片上，无缝集成了数十万个计算核心和数十GB的SRAM。

这样的设计，直接免去了外部网络瓶颈带来的数据传输延迟。效率上的优势不言而喻。

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