7月10日消息，据媒体报道，7月9日，原集微二维半导体工程化示范工艺线全线贯通仪式在上海浦东新区川沙新镇举行。

产线正式启用

在活动现场，由原集微建设的世界首条8英寸二维半导体中试线宣布正式启用。

车间内，光刻机、刻蚀机等成套半导体设备已开始联动运行。技术人员正持续开展工艺稳定性调试。

整套产线从今年1月完成设备点亮后，又历时半年多，完成了全部设备的二次调试与工艺优化。

与实验室里的小型试制平台不同，当前这条产线已经具备了完整的流片与工程化试制能力——从材料制备到芯片集成，整个工程化链条已搭建完整。

技术背景：硅基芯片的挑战与二维半导体的突破

目前，全球主流的芯片依旧基于硅基材料制造。但随着晶体管尺寸持续微缩，硅基芯片的制造难度正在呈指数级上升。

有观点曾这样形象地比喻：硅基晶体管好比水龙头，电子相当于水流。当“水管”越做越细时，“内壁”会变得越来越粗糙，导致“水流”速度下降、效率降低。

相比之下，二维半导体材料的厚度已经达到原子级别，突破了不少硅基材料的物理极限，可以有效解决硅基芯片中“电子逃逸”等一系列难题。

正因如此，美国、欧盟等地区近年来也在大幅增加对二维半导体材料科研与产业化的投入力度。

行业意义：走出实验室，进入工程化新阶段

这次中试线全流程稳定打通，意味着我国的二维半导体技术正式走出实验室，迈入了工程化验证与小批量流片的新阶段。

公司战略：原集微未来五年规划首次披露

原集微成立于2025年2月，由复旦大学特聘教授、国家级领军人才包文中创办，是复旦大学科技成果转化的衍生公司。

此前，该公司已成功推出首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”。

在通线仪式现场，原集微科技董事长包文中首次向业界系统阐述了公司未来五年的战略规划：

• 今年下半年，团队将基于刚通线的8英寸中试平台，打通等效硅基90nm的工艺路径。
• 推动二维半导体从实验室“手搓”器件向工业化标准设计迈进。

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