7月8日消息，IDC最新报告给出了一个非常值得关注的判断：DRAM和NAND Flash市场，正在经历一场深层的结构性转变。

核心判断：紧缺将延续至2027年底

技术制程排挤效应加上长约绑定，整个存储芯片的紧缺状态，预计会一路持续到2027年第四季度。

真正能等到新厂产能大规模释放的转折点，可能要等到2028年和2029年。

市场驱动力已彻底转移

自2026年起，全球存储芯片的需求重心已经彻底转移。

过去以PC和智能手机为代表的消费级应用不再是主角。

现在的主导力量变成了服务器、HBM（高带宽内存）以及企业级SSD这些AI基础设施。

简单来说，整个市场的驱动力已经换了一轮。

消费级市场受严重挤压

2026年因为材料成本持续攀升，传统的消费级产品增长空间被严重压缩。

PC和智能手机的出货量，预计分别要减少12%和14%。

更具体一点：

• PC的材料成本暴增了2到3倍，这对白牌厂商和低端市场冲击最大。
• 智能手机市场则呈现出明显的两极分化：中低端机型持续低迷，而高端旗舰款还能勉强维持生存。

产能增长面临结构性限制

即便全球各大原厂计划在2027年将DRAM总晶圆产能提升20%，但实际产出仍然面临结构性限制。

先进制程的产能本来就紧张，加上先进封装环节的排挤效应，产能释放并不像数字上看起来那么乐观。

HBM与SOCAMM吃掉30%以上DRAM产能

随着下世代芯片架构开始导入LPDDR5规格的SOCAMM技术，到2027年，HBM与SOCAMM这两项先进封装需求，将直接吃掉全球超过30%的DRAM总晶圆产能。

这个比例相当惊人，意味着手机和PC能分到的产能已经被大幅挤占。

供需缺口将持续扩大

IDC的数据模型显示，2026至2027年间，全球DRAM的实际位元生产增长率，将持续低于需求增速。

也就是说，供需缺口不仅不会缩小，反而会随着时间的推移进一步加剧。

新厂产能释放要等到2028年

虽然各大厂商一直在规划新厂，但2027年之前能真正开出产能的晶圆厂极其有限。

这样一来，手机和PC的成本短期内很难出现明显下调。

结论：2028年前手机PC难降价

可以预见的是，在2028年新厂产能真正释放之前，手机和PC想降价，几乎是不可能的。

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