台积电PIC产能扩张提速

7月8日消息，台积电正在硅光子领域加速卡位——来自TrendForce的最新分析显示，其光子集成电路（PIC）晶圆产能即将迎来一轮高速扩张。

产能时间线：2028年月产能将达2.5万片

根据投资机构的预测，台积电的PIC产能将在2026年第二季度达到每月约1万片晶圆，第四季度进一步攀升至1.5万片。而到了2028年，这一数字有望站上每月至少2.5万片晶圆的新台阶。

客户布局与市场前景

初期受限于产能释放节奏，台积电的COUPE平台在2026至2027年间，核心客户主要集中在英伟达、博通和AMD这三家。

随着2028年产能逐步放量，联发科、美满电子等厂商也很可能会陆续加入客户阵营。考虑到AI服务器集群还在持续扩展，互连带宽的需求只会水涨船高，COUPE平台大概率会成为接下来市场关注的焦点。

三大驱动力

• 第一：共封装光学（CPO）技术正从实验室的少量验证阶段，正式迈向量产准备期。
• 第二：硅光子与先进封装技术——比如COUPE、SoIC和CoWoS——正在走向深度融合，有望搭建出一个更完善的AI光电整合平台。
• 第三：PIC产量的提升，将直接带动FAU、激光器、光学测试设备等相关组件的市场需求。

关键技术节点

按照台积电的时间表，基于COUPE平台的全球首款200Gbps微环调制器（MRM），预计将在2026年底前实现量产。这个节点值得关注。

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