内存价格飙涨，AI行业也扛不住了

6月8日消息，当前内存价格已经飙到了令人咋舌的高度。不仅手机和PC行业叫苦连天，就连最不缺钱的AI行业，也正在承受缺货和涨价的双重夹击。

三大巨头不愿增产，谁来打破僵局？

三星、SK海力士和美光这三大巨头，为了保住自家利润，并不愿意大幅增产内存。光指望现有厂商，显然没戏了。

能打破产能僵局的，可能是国内公司。但更值得关注的，是马斯克和Intel。

马斯克抛出的TeraFab计划：野心惊人

两个月前，马斯克推出了自己的TeraFab晶圆厂计划。目标是打造1TW算力的芯片产能。

• 包含10个模块化工厂
• 每个模块月产能10万片晶圆
• 最终实现月产100万片，起步阶段也有每月10万片

值得注意的是，这个工厂并不只是生产逻辑芯片。它要把逻辑芯片、内存芯片和先进封装整合到一起。每年产出的芯片数量在1000亿到2000亿颗之间。

Intel火速加盟，瞄准存储

计划公布后，Intel迅速宣布加入。TeraFab工厂很有可能采用Intel的14A工艺来生产芯片。但双方的目标远不止逻辑芯片——还会合作存储芯片。

毕竟，AI目前真正的瓶颈在于存储，而不是计算。最新传闻显示，双方正在联手研究内存解决方案，甚至考虑开发HBM的变种方案。

在这个领域，TeraFab有需求，Intel也有技术底子。虽然Intel现在不生产内存了，但它起家靠的就是内存芯片，在存储技术研发上从未完全放下。

ZAM内存：比HBM更强？

两家合作的内存，很可能就是前不久传闻的ZAM内存。这项技术最初由Intel和软银旗下公司共同开发。

和HBM一样，它也采用芯片堆栈技术。但布线方式完全不同——它运用交错互连拓扑结构，以对角线“Z字形”布线优化芯片堆叠布局。

相比HBM，ZAM的优势非常突出：

• 单芯片容量可达512GB，远超当前HBM
• 功耗降低了40%到50%

这恰恰是当前HBM内存的两大痛点。

合作前景：缓解内存价格危机

如果马斯克能和Intel联手搞定ZAM内存的量产，AI市场就多了一个强有力的HBM替代品。自然能缓解眼下内存价格居高不下、供应短缺的局面。

虽然ZAM内存未必能直接用到消费级PC市场，但只要AI需求得到解决，DDR、LPDDR内存在供应上也不会再被挤占。价格迟早会回归理性。

时间窗口：两三年内希望不大

不过，Intel和TeraFab的合作目前仍是未知数。ZAM内存何时能量产还没有确定时间表。两三年内恐怕希望不大，而这个时间窗口，恰恰是决定一切的关键。

《夸克》非常好用的免费AI浏览器

下载APP查看