小米自研芯片战略迎来关键节点。在第二季度财报电话会上，小米集团总裁卢伟冰正式确认，新一代玄戒芯片即将发布，9月起将有一系列旗舰产品密集上市。

图源官网 下同

卢伟冰在会上披露，去年推出的首款自研旗舰SoC玄戒O1芯片，已在三款终端上累计出货超过百万颗，完成了旗舰芯片从研发到规模化商用的关键验证。作为小米首款3nm自研芯片，玄戒O1的成功为后续迭代奠定了基础。小米集团此前已明确表示，自研芯片计划至少投资10年、投入500亿元，截至2025年4月底研发投入已超135亿元。

结合此前爆料，新一代芯片预计命名为玄戒O3，将由小米首款阔折叠旗舰MIX Fold 5首发搭载。在核心规格上，玄戒O3将采用台积电3nm工艺，CPU架构升级为“超大核+钛核+小核”三集群设计，超大核主频突破4GHz，整体性能对标高通骁龙8E5旗舰平台。此外，该芯片还将落地于小米平板8S Pro等更多终端。

卢伟冰表示，自研芯片、操作系统与自研AI大模型将在年内完成深度整合，并在同一款旗舰产品上释放三者叠加的完整能力。随着9月新品密集发布期临近，玄戒O3的首发落地将成为检验小米“芯片+系统+AI”全链路自研能力的关键一战。

编辑点评：玄戒O1百万级出货量证明小米已迈过自研芯片的“生死线”，但真正的考验才刚刚开始。芯片行业“一年一迭代”的节奏意味着巨额投入不是一次性的，而是持续性的重资产消耗，玄戒O3从“能造”到“造得好”，中间隔着从工程验证到用户体验的漫长鸿沟。首款阔折叠MIX Fold 5的销量表现，将直接影响小米自研芯片后续迭代的信心与资源倾斜，这条路注定不轻松，但小米已经没有退路。

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