8月18日消息，小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰在财报电话会议上表示，去年小米成功推出的玄戒O1芯片，目前在三款终端上的累计出货量已经突破百万，实现了旗舰芯片的规模化验证。

同时，全新一代小米玄戒芯片也即将发布。

9月将进入新品密集发布期

卢伟冰同时表示，9月份小米会进入密集的新品发布期，会有一系列重磅旗舰产品陆续上市。

新一代自研SoC曝光

据爆料，小米新一代自研SoC将命名为玄戒O3，由小米首款阔折叠手机首发搭载，消息称该机将命名为MIX Fold 5。

玄戒O3将继续采用台积电3nm工艺打造。工程版为超大核+性能大核+小核的设计。

• 超大核主频可达4.05Ghz
• 大核主频为3.42Ghz
• 小核主频则为3.02Ghz
• GPU主频也提升至1.49Ghz
• 带宽为9600MT/s

按照此前的规划，小米平板8S Pro预计也会搭载玄戒O3芯片。

玄戒O1已完成规模化验证

去年，小米重磅发布了玄戒O1芯片，这是小米完全自主研发的最强手机处理芯片。

这也标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够独立完成3nm手机芯片研发设计的企业。

坚持自研并持续迭代

按照最新说法，小米做好了持久重金投入的打算。玄戒芯片不会再和当年的松果一样昙花一现，而是持续迭代，坚持自研。

其目标是期待未来小米旗舰能够实现全方位的国产化。

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