小米新一代玄戒芯片已进入终端实装调试阶段

8月19日消息，据国内媒体报道，供应链行业传出消息，小米新一代玄戒芯片在2025年底就完成了流片回片工作。芯片拿回后一次点亮成功，目前该芯片已进入终端实装调试阶段，距离正式发布越来越近。

一次点亮成功意味着什么

芯片回片能一次点亮，意味着前期架构设计、IP整合、版图设计等大量前置工作，都没有出现重大问题。

这也说明，流片后基础功能能正常运行。这在先进制程自研SoC研发流程中，是相当关键的里程碑。

它能大大缩短后续调试周期，减少项目延期的风险。

初代玄戒O1已验证整体体系能力

值得一提的是，去年小米创始人曾透露，当初初代玄戒O1同样实现一次回片点亮。

该芯片已经完成百万量级的市场出货，并在多款小米高端终端完成商用落地。

玄戒O1的成功，验证了小米自研芯片从设计、流片、封装到终端适配的整套工程体系。

同时，也为新一代玄戒芯片的研发积累了大量实测数据与调优经验。

或命名为玄戒O3，首发机型曝光

据爆料，小米新一代自研SoC将命名为玄戒O3，由小米首款阔折叠手机MIX Fold 5首发搭载。

核心规格信息

• 玄戒O3将依然采用台积电3nm打造
• 工程版是超大核+性能大核+小核设计
• 超大核4.05Ghz、大核3.42Ghz、小核3.02Ghz
• GPU也来到1.49Ghz，带宽9600MT/s

据博主定焦数码爆料，小米玄戒O3的综合性能有望追平同期亮相的高通骁龙8E6 Pro，看齐全球第一梯队。

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