8月20日消息，科技媒体NotebookCheck在今天发布博文称，安卓阵营中最强的2nm芯片——高通第六代骁龙8至尊版Pro（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）旗舰芯片，现身闲鱼平台。

发稿前再看该页面，已显示下架。

依据该媒体分享的图片，其中有2颗芯片。芯片上均以激光刻印着“SM8975-100-BC”字样，这表明它们是该芯片的首个LPDDR5X工程样品（ES）版本。

这两颗芯片各自还有独特批号：一颗是“FC5528M5”，另一颗是“FX602R8T”。

批号信息解析

封装芯片上的批号通常包含芯片制造厂、组装地点和封装日期等信息：

• F 代表台积电 (TSMC)，可能采用 N2P 节点
• C 代表安靠 (Amkor) 的韩国工厂；
• 5 代表 2025 年；
• 52 代表第 52 周，由此推断封装日期约为 2025 年 12 月下旬。

第二个批号的结构相同，由此推断，该批次芯片的封装日期约为 2026 年第 2 周。

散热方案首次曝光

这些照片也首次真实展现了高通参考三星 Exynos 2600 芯片上的“HPB 散热导流块”设计方案。

该方案是在芯片和封装盖之间加入一个内部散热片。

内存封装方式对比

消息源称，高通的内存封装方式不同于 Exynos 2600 芯片。

三星的 Exynos 2600 采用更小的 563 球 FBGA 封装，以支持 LPDDR5X 内存。

而高通旗舰芯片需要同时支持 LPDDR6 和 LPDDR5X。

• LPDDR6 版本采用 1295 球 FBGA 封装
• LPDDR5X 版本采用 496 球 FBGA 封装

这两种封装都减少了芯片上用于散热片的物理空间。

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