8月24日消息，今天小米举办了专属的线上技术沟通会，正式对外发布了旗下全新一代自研旗舰处理器玄戒O3，这款预热已久的自研芯片终于把全部硬核参数公开到了公众面前。

根据官方公布的基础工艺信息，玄戒O3基于顶级3nm旗舰工艺打造，芯片裸片面积达到133平方毫米，内部集成的晶体管总数量足足有240亿颗，整体芯片硬件规模相较前代产品直接增长了26%，堆料水准直接摸到了当前全球消费级旗舰芯片的第一梯队天花板。

这颗芯片打破了行业沿用多年的大小核搭配惯例，采用了十分大胆的十核全大核架构设计，整颗芯片一共配备6颗超大核心加4颗大核心，具体分为C1-Ultra、C1-Premium以及C1-Pro三个性能档位，全程没有配备任何传统小核。

具体参数里，定位最高端的C1-Ultra超大核主频做到了4.35GHz，C1-Premium档位的超大核主频为3.68GHz，剩下的C1-Pro核心主频也拉满到了3.15GHz，芯片原生支持最新一代LPDDR6内存，也能向下兼容成熟的LPDDR5X内存方案，给后续终端产品留出了充足的适配空间。

跑分测试环节，玄戒O3在实验室标准低温环境下跑出的综合跑分成绩直接突破522万，达到了5228014分，直接刷新了安卓旗舰芯片的公开跑分纪录。

官方还在沟通会上直接亮出了玄戒O3的实测性能提升数据，这颗芯片的整体CPU性能相比前代产品直接提升60%，在GeekBench 6.5的跑分测试里，单核性能提升31%，多核性能提升幅度更是高达60%，综合性能表现直接把苹果最新的A19 Pro甩在了身后，拿到了当前移动端芯片的性能榜首位置。

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