先来聊聊AI趋势下的数据中心变革，再说说Intel新发布的至强6+处理器。这两件事如今已经密不可分了。

2025年10月那次架构技术预览之后，代号Clearwater Forest、纯E核设计的至强6+系列，终于迎来了正式发布——命名为至强6900E系列。伴随而来的，还有新一代高速以太网卡“Ethernet E835”，以及下一代P核版至强“Diamond Rapids”和Xe3P GPU加速卡“Crescent Island”的预告。

不过具体SKU型号和参数细节依然没有全部公开，但核心看点已经足够清晰了。

先来几张最新美照：

AI负载的变革

现在聊任何科技产品，尤其芯片级的，根本绕不开AI，至强系列当然也不例外。更关键的是，行业形势变化之快，对数据中心处理器提出了全新的、更高的要求。

一组数据可以说明问题。按工作负载的电力消耗来算，AI已经占了23%，其中训练14%、推理9%，比例大约是3:2。传统负载依然占据77%的大头，但预计5年后，AI负载的占比将猛增至50%。要知道，5年前这个数字基本为零——也就是说，大约只用10年时间，AI就要撑起数据中心半边天。

更有意思的是AI负载本身的结构也在变。预计到2030年，AI训练在总负载中的占比会降到13%，而推理则会飙升到37%，比例变成约1:3。AI推理将成为绝对的主流。

不同的负载对CPU、GPU、NPU的要求截然不同。随着AI推理越来越重要，各种芯片的角色也将被重新定义。一个很明显的变化是——CPU的重要性会越来越高。

Intel和AMD都持有类似的判断：CPU在未来AI系统中的比重会持续提升，有望逐渐与GPU基本达成1:1，甚至反超。

与此同时，即便是到了2030年，传统负载依然占据50%的比例。这意味着未来的数据中心处理器必须“身兼多能”：既要能驾驭日渐爆发的AI负载，也不能忘了老本行，必须兼顾好传统场景。

这正是x86生态不可动摇的优势所在，也是新的机遇窗口。预计到2030年，全球约80%的服务器将基于x86架构。

技术细节与创新

至强6+ Clearwater Forest基于最新的Intel 18A制造工艺，和桌面的第三代酷睿Ultra (Panther Lake)、第三代酷睿 (Wildcat Lake) 同宗同源。短时间内同时量产三种定位完全不同的产品，足以说明Intel 18A已经相当成熟，良率和产能都达到了商业可用的水平。

它采用Chiplets芯粒设计，最多包含29个不同的模块，阵容堪称豪华：

• 12个Intel 18A工艺的计算模块
• 最多3个Intel 3工艺的有源基础模块
• 最多2个Intel 7工艺的I/O模块
• 最多12个Intel 22nm工艺的EMIB 2.5D连接封装模块

其中I/O模块和EMIB模块复用了至强6上的设计——这就是芯粒设计的核心优势，能大幅缩短开发周期、降低研发成本。

计算模块与基础模块之间的连接，则首次量产了全新的Foveros Direct 3D封装技术。这项技术采用先进的铜-铜键合，每平方毫米超过1万个凸点，保证了极高的带宽、极低的延迟和能耗。

计算模块内部又分为6个模组，每个模组包含4个Darkmont架构的E核，总计最多288核心288线程。支持单双路运行，双路可以达成576核心576线程。

缓存配置同样“暴力”：二级缓存每模组4个核心共享4MB（和酷睿类似），总计最多288MB；三级缓存每个计算模块共享48MB，总计576MB。两项合计就是864MB的恐怖容量！

其他规格方面：支持12通道DDR5-8000内存、96条PCIe 5.0通道、64条CXL通道、A VX2加速指令集。安全特性上支持SGX、TDX、SHA-512、SM3、SM4等。热设计功耗范围是300-500W。

SHA加密技术之前只支持到SHA-256，这次首次来到SHA-512。更重要的是，中国自主的SM3/SM4国密算法也是首次得到正式支持。至于更早的SM2，因为算法差异、合规管制、市场需求和硬件成本等原因，这次并未提供。

封装接口为LGA7529，和上代至强6家族的6900P系列 (Granite Rapids-AP) 完全一致（其他至强6均为LGA4710），可以无缝兼容——这也是它被命名为“至强6+”而不是“至强7”的原因。

还有一项首次亮相的技术值得单独拿出来说一说：Intel AET应用能效遥测技术。它能让数据中心运营商在工作负载层级，实时查看每个CPU核心的功耗与运行状态，从而实现更优的资源编排、精准的成本分摊，甚至可以针对负载优化应用实施能效激励机制。这对追求极致能效和成本控制的大型数据中心来说，是一个很实用的工具。

另外，SGX、TDX安全加密技术这次也新增了密码学算法的加速能力。

性能与生态

那性能表现究竟怎么样？

官方给出的数据很有意思：至强6990E+（288核心）对比上代至强6780E（144核心），平均性能提升1.26倍，平均能效提升55%。SM3/SM4加密性能高出15.2倍，SHA-512性能高出5.2倍。

如果对比的是更古老的二代至强，至强6+更是能把同等性能机架服务器所需的机柜空间，压缩到原来的1/9。这才是真正的“公斤级”变化。

而对比竞品EPYC 9965（192核心），至强6+在每线程性能上平均高出30%，每线程能效平均高出30%。加密性能方面，SM3/SM4高出6.2倍，SHA-512高出2.6倍。

从生态合作来看，爱立信、T-Systems、Canonical、三星、慧与 (HPE)、超微等客户均已大规模部署至强6+。硬件OEM合作伙伴名单更长，包括Amax、华擎、华硕、戴尔、富士康、技钢 (技嘉拆分)、慧与、英业达、联想、神达、微星、和硕、云达、超微等。这些合作伙伴将在主板、散热、机架服务器及相关方案上提供丰富的支持。

至强6700E、至强6900E主要规格对比：

最后用一张图来总结至强6+的核心亮点：

未来预告

最后做个预告：代号Diamond Rapids的下一代P核版至强，要等到2027年才会发布——不知道到时候会不会叫做“至强7系列”？它将首次采用Intel 18A-P增强版工艺，核心数将增加50%达到192个，首次支持PCIe 6.0，内存带宽也会翻一倍。