重返掌机市场?曝英伟达、联发科合作开发新SOC芯片
时间:2024-05-15 | 作者: | 阅读:0据wccftech报道,有消息称英伟达目前正与联发科合作开发一款全新的SOC系统级芯片,或为手持游戏设备提供支持。
根据泄密者XpeaGPU的说法,英伟达似乎正考虑重返游戏机市场,公司看到了这一领域的巨大潜力。据透露,联发科正在开发下一代游戏掌机SOC,该SOC将采用英伟达的GPU IP。此外,这些芯片预计将基于台积电的3nm工艺节点,设计阶段将于今年第三季度完成,预计将于2025年上半年投产。
英伟达除了为任天堂掌机提供Tegra芯片之外,该公司还曾推出过英伟达Shield TV电视盒子主机,也曾为初代Xbox主机和PS3提供图形处理器,但后期传统的游戏机市场就完全转向了AMD,大多硬件使用基于Zen & RDNA架构的芯片。
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