近日，有博主在社交平台晒出iPhone17Pro Max的保护壳，其摄像头模组开孔与小米11Ultra高度相似，引发网友对两款机型设计语言的讨论。尽管两者均采用横向大矩阵相机DECO布局，辨识度极高，但细节差异显著:小米11Ultra的电源键与音量键集中于机身一侧，而iPhone17Pro系列则将电源键与音量键分置两侧，并新增一枚独立拍照按键。

据多方爆料，iPhone17Pro系列的升级不仅限于外观设计。影像系统迎来重大突破，后置三摄均升级为4800万像素镜头，涵盖主摄、超广角及潜望长焦，前置摄像头亦提升至2400万像素。这一调整标志着苹果首次在Pro系列机型中全面淘汰1200万像素传感器，实现前后摄像头视频录制协同，支持双景录像功能及8K视频录制。

硬件配置方面，iPhone17Pro系列全系标配12GB内存，并首发搭载A19Pro芯片。该芯片基于台积电第三代3纳米工艺制程，性能与能效比有望进一步提升。此外，新机屏幕新增防反射涂层，抗刮擦性能较前代显著增强，耐用性得到优化。

目前，关于iPhone17Pro系列的更多细节尚未公布，但此次保护壳曝光已透露出苹果在工业设计与核心配置上的激进变革。随着发布日期临近，市场对这款机型的实际表现充满期待。