三星HBM内存难了:谷歌也计划换成美光产品
时间:2025-05-02 | 作者: | 阅读:05月2日消息,据报道,三星在高频宽内存(HBM)领域的处境愈发艰难。
自2023年10月开始,三星就一直在努力使其HBM3E产品通过英伟达认证,但一年多过去,无论是8层还是12层堆叠的产品,均未能达标,甚至影响了财务表现。
为此,三星传出修改了HBM3E的设计,并计划在5月底至6月初再次进行英伟达的认证,同时三星还打算逐步淘汰HBM2E,将资源转向HBM3E和HBM4的发展。
不只是NVIDIA,市场消息显示,谷歌等客户正在将HBM3E订单从三星转移出去,转而采用美光的产品,原因是三星的制程技术无法达到产业标准。
如今,三星不仅在时间上已经落后,还无法抓住大客户的大笔订单,这对自身的营收产生了负面影响,也打击了市场信心。
谷歌在本月初推出了其第七代代号Ironwood的TPU,以提升人工智能应用的性能,谷歌原本计划在Ironwood上使用三星的HBM3E内存,但现在已经改为美光提供的解决方案。
尽管美光推出HBM3E的时间也比SK海力士晚,但美光已经开始向NVIDIA等客户供货,而三星的发展依然不稳定。
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