或有多个版本!又有小米自研芯跑分曝光:10核3nm设计、超骁龙8 Gen 3
时间:2025-05-20 | 作者: | 阅读:05月20日消息,雷军之前已经宣布了小米自研芯片玄戒O1,而它可能只是一个代号,最终的成品或许会有多个版本。
如果熟悉芯片设计的朋友应该都清楚,厂商在规划一款芯片设计时,必然会有多款相关版本的衍生,所以这更像是一个大类,而非具体到一个型号。
有网友发现,Geekbench 6.1.0上出现了小米新机的跑分成绩,而主板信息显示为“O1_asic”,从跑分上看,该机的单核跑分最高 2709、多核跑分8125,比高通骁龙8 Gen 3 的成绩还要高一些,可以说表现亮眼。
跑分页面还显示,该处理器的CPU搭载2颗3.9GHz核心+4 颗3.4GHz核心+2颗 1.89GHz核心+2颗 1.8GHz核心,以及1.795GHz的 Immortalis-G925 GPU。
从爆料者的说法看,小米这款芯片采用的是采用“2+4+2+2”架构,其中最快的大核心可能是ARM的Cortex-X925,主频为3.9GHz。
这也基本符合了雷军宣布的细节,即这款芯片采用3nm工艺,而非较老的4nm节点量产的,因为只有这种光刻技术才能让SoC 维持这样的时钟速度并在可接受的温度下运行。
有趣的是,之前还有爆料消息显示,小米自研芯片会采用“1+3+4”的架构,这要么是之前被小米摒弃的方案,要么是另外一个版本。
来源:https://news.mydrivers.com/1/1048/1048589.htm
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