美光上季财务表现强劲，并对本季前景持乐观态度，在高频宽记忆体（HBM）领域持续扩张，带动后段封测外包需求大幅上升。美光决定将其HBM2封装业务大量外包，最终由台湾厂商力成（6239）独揽此大单。

随着美光不断加码HBM投资，产量持续增长，促使后段封测委外订单激增。力成紧随美光布局，有望成为此次市场需求爆发的主要受益者。

在美光大量释放封测外包订单的背景下，力成首次进入HBM封装市场。预计最快于今年下半年展开试产并逐步量产，业内普遍预期，未来力成的相关业务将具备强劲的增长潜力。

据供应链消息指出，为全力冲刺HBM3E及筹备明年主流产品HBM4的产能建设，美光计划将中科先进封装基地的部分产能集中在这两项产品上，并开始将HBM2封装大量外包。

目前美光已与力成就HBM2封装订单达成协议，后者为此积极采购设备，预计年中陆续到位，下半年启动验证生产，年底前进入小批量试产阶段，相关产能将在明年大规模释放。

法人机构看好，力成下半年将受惠于美光HBM2封装订单以及DDR5需求的增长，推动其业绩稳步回升。

美光上季DRAM相关营收创历史新高，其中HBM营收环比增长近五成。

美光表示，随着高效能存储和存储解决方案在AI驱动创新中的关键作用日益凸显，这一新架构将进一步提升公司与客户深度协作的能力，并将更多资源聚焦于以AI为核心的产品机会上。

美光透露，其12层HBM3E产品的良率和产能爬升进展顺利，预计在今年某个时点，HBM市占率将达到与其整体DRAM市占率相当的水平。目前美光正向四家主要客户大批量供货HBM产品，同时其12层HBM3E 36GB规格已被超微Instinct MI355X GPU平台所采用。