NVIDIA AI霸业的基石!SK海力士率先搞定HBM4内存:带宽轻松2.5TB/s
时间:2025-09-14 | 作者: | 阅读:09月14日消息,SK海力士官方宣布,全球第一家完成了新一代HBM4内存的研发,并且已经做好了大规模量产的准备。
SK海力士HBM4内存的I/O接口位宽为2048-bit,每个针脚带宽10Gbps,因此单独一颗的带宽就可高达惊人的2.5TB/s。
这已经超过了JEDEC标准规范中规定的8Gbps,SK海力士宣称在AI设备中部署后可带来最多69%的性能提升。
SK海力士还使用了该公司自研的MR-MUF封装技术,1bnm工艺也就是第五代10nm级。
至于satck堆叠层数、单颗容量,SK海力士暂未披露,预计最高12堆栈。
另外,三星也在积极推进HBM4,希望能和SK海力士抢一杯羹。
HBM4内存对于下一代AI基础设施至关重要,NVIDIA、AMD、Intel都离不开它。
其中,NVIDIA Rubin预计搭载288GB HBM4,AMD Instinct MI400系列更是最高做到恐怖的432GB,带宽19.6TB/s。
来源:https://news.mydrivers.com/1/1074/1074467.htm
免责声明:文中图文均来自网络,如有侵权请联系删除,心愿游戏发布此文仅为传递信息,不代表心愿游戏认同其观点或证实其描述。
相关文章
更多-
- 存储定价权争夺战白热化!SK海力士弃用价格上限、美光反向设限
- 时间:2026-07-03
-
- 韩国打造新半导体集群 三星SK海力士斥重金布局存储
- 时间:2026-06-30
-
- SK海力士大幅增产DDR5内存利润率高达九成以上
- 时间:2026-06-24
-
- SK海力士增产DDR5:超90%的利润让人动心!
- 时间:2026-06-23
-
- SK海力士大规模招聘引发行业巨震:芯片设计岗首次达数百人量级
- 时间:2026-06-22
-
- SK海力士参展HPED 2026:HBM4、CXL 3.2内存齐亮相
- 时间:2026-06-20
-
- 首次布局湖南!三星、SK海力士计划建半导体封装工厂:加码HBM先进封装
- 时间:2026-06-15
-
- 存储芯片需求高涨!SK海力士去年新增员工超2000人
- 时间:2026-06-14
精选合集
更多大家都在玩
大家都在看
更多-
- 高考志愿填报模板完整版附表格填写示例
- 时间:2026-07-04
-
- 2026好玩的挂机手游推荐
- 时间:2026-07-04
-
- 高考志愿填报规划师职业前景与报考指南
- 时间:2026-07-04
-
- 高考志愿填报实用指导与技巧
- 时间:2026-07-04
-
- 高考志愿填报时间安排
- 时间:2026-07-04
-
- 高考志愿填报系统使用技巧与注意事项
- 时间:2026-07-04
-
- 高考志愿填报模拟系统指南
- 时间:2026-07-04
-
- 高考志愿填报方法与技巧详解
- 时间:2026-07-04


