三星证明实力!与IBM达成Power11芯片代工协议
时间:2025-09-19 | 作者: | 阅读:09月19日消息,据媒体报道,IBM正式发布新一代Power11处理器及服务器,在硬件架构与虚拟化软件堆栈等领域实现全面创新。
新处理器确认采用三星增强型7nm EUV光刻工艺(7LPP EUV),结合2.5D ISC先进封装技术,性能较前代工艺提升23%,功耗降低45%。
Power11延续了模块化设计理念,单芯片最高集成16核心(另有12核/8核配置),核心频率提升至4.3 GHz(前代为4.0 GHz),每个核心支持8线程以强化多任务处理能力。其可靠性达到99.9999%高可用性标准,支持零计划性停机维护,对制造工艺提出严苛考验。
三星通过此次合作证明了其在先进制程领域的实力。为争取更多元化的客户订单,三星正着力提升7nm及以下节点(如4nm/5nm/8nm)的良品率目标至70%-80%以上,未来将持续优化EUV技术路线。
来源:https://news.mydrivers.com/1/1075/1075759.htm
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