11月24日消息，据媒体报道，据“中科飞测”公众号发文，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备GINKGOIFM-P300已正式出货，交付至HBM（高带宽存储器）领域客户。

作为半导体先进制造中的关键工艺控制设备，该设备专为图案化与非图案化晶圆的高精度几何与纳米形貌检测而设计，可对多种晶圆进行高精度量测。

GINKGOIFM-P300基于公司成熟的量测平台打造，融合创新硬件系统与智能算法，为IC制造商提供从研发到量产全流程的晶圆质量监控方案。该设备广泛适配≥96层3D NAND、≤1Xnm逻辑芯片、DRAM及HBM等先进制程。

中科飞测团队经过多年技术攻关，成功实现了300mm大口径晶圆平整度测量的系统性突破，自主研制了包括高精度双斐索干涉仪与低噪声照明系统在内的核心模块，可实现高稳定、高清晰度的干涉成像，为高精度测量奠定基础。

该设备具备多维度指标检测能力，覆盖翘曲、弓形、纳米形貌、平面内位移、局部曲率等参数，并能同步捕捉晶圆厚度变化与边缘滚降特征。

GINKGOIFM-P300的成功推出，标志着我国在高精度晶圆量测领域实现重要突破，打破了国外厂商的长期垄断。该设备可应对超高翘曲晶圆、低反射率晶圆的测量挑战，并支持键合后晶圆以及SiC、GaAs等化合物半导体衬底的全参数检测。

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