1月12日消息，据报道，存储芯片市场的缺货涨价潮，已从上游晶圆制造蔓延至下游封测领域。

随着DRAM和NAND Flash芯片大厂全力冲刺出货，力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进，产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，涨幅可达三成。

相关封测厂透露，订单实在太多，后续不排除启动第二波涨价。

分析指出，封测报价上涨后，涨价效益将从第一季度开始逐步反映在财报中，若后续启动第二波涨价，2026年将成为存储封测行业“价量齐升”的一年，相关企业的业绩有望大幅增长。

对于涨价话题，被点名的封测厂均表现得相当低调，仅强调报价会根据市场需求进行弹性调整。

业界分析认为，此轮涨价潮的背后推手是三星、SK海力士、美光等三大存储芯片厂全力扩充AI用的HBM产能。

这些厂商将资源集中在先进制程与先进封装上，导致标准型DRAM与NAND芯片产出受限，旧规格产品供给愈发紧张。

此外国内也有多家封测公司曾表示，2025年Q4需求旺盛，产能利用率得到提升。

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