7月22日消息，据媒体报道，佰维存储子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司晶圆级先进封测制造项目三期在东莞松山湖全面动工。本期项目总投资10亿元，不同于行业常规产能扩建，具备鲜明的技术攻坚定位。

当前，国内高端AI芯片、射频芯片及功率芯片所需的晶圆级先进封装工艺仍存在多项技术短板，长期受制于海外设备、材料及工艺方案。该项目核心目标直指封测领域关键“卡点”，以产线落地带动核心工艺自主化突破。

据了解，佰维存储今年4月在互动平台表示，广东芯成汉奇目前规划两大高端封装产品线：一是面向先进存储芯片的FOMS（扇出型存储堆叠）系列，满足大容量、高密度存储需求；二是聚焦计算与存储融合的CMC（存算芯粒）系列，适配存算合封技术趋势。

两大产品线将全面覆盖大容量存储与存算合封等核心应用诉求。目前，松山湖项目进展顺利，正在按客户节奏稳步推进打样与验证工作，预计2026年底起可正式贡献收入。

此外，佰维存储在5月披露的投资者关系记录中明确，公司战略定位正从存储解决方案供应商向“存储+先进封测”全栈技术服务商升级，未来3至5年核心战略将围绕“存储+先进封测”展开。

在存储端，公司覆盖主控芯片设计、介质研究、解决方案研发及先进封测等环节；在先进封测端，公司构建三大产品线：面向大容量存储的FOMS系列、聚焦存算合封的CMC系列，以及主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，全面响应当前AI时代对“存、算、运”的核心需求。

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