半导体产业的战略地位早已是共识。中美之间的角力如火如荼，而欧盟也并非旁观者。

几年前，欧盟就曾雄心勃勃地推出一项重磅规划，目标直指2纳米及更先进的工艺，并誓言要将芯片生产份额提升至全球的20%。

欧盟的回应：FOAK芯片法案

美国祭出超过500亿美元的芯片补贴法案后，欧盟也在2024年推出了自己的“芯片法案”（FOAK）。该法案于2023年9月正式成为法规。

其公共补贴总额高达430亿欧元，加上私营企业配套的860亿欧元投资，总规模可谓完全对标，甚至意图超越美国。

法案的核心目标很明确：

• 提升欧盟在全球先进芯片市场的存在感。
• 到2030年，将先进芯片的生产份额翻倍至20%。
• 实现包括2纳米在内的一系列尖端工艺的量产。

雄心与现实：欧盟芯片法案的困境

资金结构的隐患

时间过去近半，欧盟这项雄心勃勃的计划，其进展似乎比美国的更为坎坷。

首先，资金结构就埋下了隐患。欧盟委员会直接管理的资金仅为45亿欧元，只占公共资金的10%，大部分投资依赖于企业。

问题在于，欧盟对这些企业投资缺乏有效的管理权。这种分散性导致了整体协调困难，且透明度不足。

资金规模的巨大缺口

更关键的是，即便算上所有公共资金，430亿欧元的规模也远远不够。

台积电、三星和英特尔这三家巨头未来几年的规划投资总额就高达4250亿美元。

光刻机巨头ASML曾做过分析，要实现20%的份额目标，欧盟至少需要投入2510亿欧元——这几乎是法案公共补贴额的三倍。

项目推进的严重延误

再看具体项目的推进情况，问题更为突出。延误已成常态。

在跟踪的29项潜在投资中，目前仅有13项符合FOAK法案的资助条件。而这其中，只有2项涉及5纳米以下的最先进技术，并且还被企业投资者暂时搁置了——这很可能指的是英特尔和台积电在德国的先进工艺投资项目。

退一步说，即便这些项目最终获批，以欧盟项目审批和建设的典型效率来看，2025年才批准的项目，几乎不可能在2030年前建成投产。

因此，那个20%的份额目标，在现实面前显得遥不可及。

根源何在：执行力与战略的缺失

有行业媒体尖锐地指出，欧盟在芯片建设上的落后远不止于此。但凡了解欧盟行事风格的人，对其内部的决策效率和执行魄力，恐怕都很难抱有太高期望。

手握好牌却原地踏步

这其实颇具讽刺意味。因为在半导体领域，欧盟的家底并不薄：

• 比利时的微电子研究中心（IMEC）是全球半导体技术的研发重镇。
• 荷兰的ASML更是独家垄断了EUV光刻机这一战略资源。
• 此外，还有意法半导体、英飞凌、恩智浦等芯片巨头，以及下游强大的汽车、工业软件等应用产业。

可以说，从研发、设备到应用，欧盟都握有一手好牌。

然而，过去几年，欧盟在高科技产业的全球竞争中，给人的印象几乎是原地踏步，甚至在退步。

• 在炙手可热的先进AI芯片领域，欧盟几乎无声无息。
• 在引领风潮的大模型赛道，也几乎看不到它的身影。

唯一“稳定”的，似乎是某种根深蒂固的优越感，以及对特定竞争对手（尤其是中国企业）的傲慢与敌视。

战略选择的错位

从战略角度看，这或许是一种错位。在单极技术优势面前，更明智的做法本应是寻求合作，形成制衡。

但现实的道路选择，往往比理论推演复杂得多。

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