5月22日消息，AMD官方宣布，代号“Venice”(威尼斯)的第六代EPYC数据中心处理器，已经在台积电投入量产，采用其最先进的N2 2nm工艺。

这也是全球第一款2nm工艺的高性能处理器——苹果将在消费级处理器上首发台积电2nm。

目前，Venice主要在中国台湾的台积电晶圆厂生产，未来还会在台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂大规模生产。

AMD同时宣布，代号“Verano”(维纳罗)的另一款第六代EPYC处理器，同样会使用台积电2nm工艺，主打高性价比、高能效比，支持LPDDR内存。

此外，新一代AMD EPYC处理器还采用了台积电新的先进封装技术，包括SoIC-X、CoWoS-L。

早在2025年11月，AMD就宣布Venice EPYC已经采用台积电2nm工艺完成流片，升级Zen6架构，性能、运算密度、能效对比Zen5 Turin EPYC都实现了实质性的提升，将在2026年上市。

AMD还晒出了苏姿丰与台积电CEO魏哲家共同手持Venice晶圆的合影。

Venice EPYC处理器将配备最多256个核心，性能提升最多70％，支持16通道内存，单路带宽高达1.6TB/s，升级支持PCIe 6.0，封装接口也会改成新的SP7。

权威市调机构Mercury Research的最新报告显示，2026年第一季度的全球数据中心市场上，AMD EPYC出货量份额已经升至33.2％，同比增长6.0个百分点，环比增长3.3个百分点，收入份额更是达到了史无前例的46.2％，同比增长6.8个百分点，环比增长4.9个百分点。

Intel方面，已经发布了代号Clearwater Forest的至强6，18A工艺，最多288个E核、864MB缓存。

代号Diamond Rapids的下一代P核版新至强也在筹备中，但可能要等到2027年中，而且最多只有192个核心。

台积电N2 2nm是首个引入全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管的工艺技术，取代沿用数十年的FinFET，对比上代N3 3nm密度提升15％，同功耗的性能提升10-15％，同性能的功耗降低20-35％。

台积电还计划在2026年下半年量产升级版N2P工艺，性能再提升5％。

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