5月22日消息，据报道，三星电子会长李在镕近期带领高层团队低调造访中国台湾，此行核心议程为会见联发科技首席执行官蔡力行。

消息人士称，三星目前已获得特斯拉AI6芯片代工订单，正积极争取AMD的2nm工艺合作。三星此次接触联发科旨在将其纳入晶圆代工客户阵营，以此扩大代工业务市场份额。

三星计划提供旗下存储芯片的优先供应权作为筹码，配合联发科即将发布的天玑系列移动SoC。

这一运作逻辑复刻了三星此前拉拢高通的代工策略。联发科与台积电近期的合作出现调整，联发科已将谷歌第八代TPU推理芯片的先进封装订单交给了英特尔，仅保留了训练芯片部分由台积电承接。

业内分析称，尽管三星代工业务近期增长较快，但要在晶圆代工领域撼动台积电的行业地位仍存在较大挑战。

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