6月1日消息，英伟达CEO黄仁勋在GTCTaipei主题演讲中正式宣布，新一代AI平台Vera Rubin已进入全面量产阶段。他将其称为“英伟达史上最具野心的工程计划”，并特别向中国台湾供应链表达了由衷感谢，强调这一划时代产品的诞生，离不开台湾庞大且高度协作的供应链支撑。

事实上，Vera Rubin并非传统意义上的单一GPU或芯片，而是一套覆盖计算、网络、存储、安全与软件的完整AI基础设施系统。

黄仁勋解释道，这一布局源于AI运算模式的根本性变革，当前AI正从传统应用快速转向代理式AI（AgenticAI）架构，未来的AI代理不再只是单纯呼叫工具，而是能在数据中心内横跨不同运算资源，自主完成观察、理解、推理、规划与执行全流程。

他用一个生动的比喻形容道，大型语言模型如同“大脑”，harness是“身体”，工具与执行环境则像“工作坊”，每一次AI思考都会启动整座GraceBlackwellNVLink 72机柜，同时调动CPU、GPU、DPU与存储系统协同工作。

正是为了应对这种分布式、异构运算与庞大内存管理的全新需求，英伟达打造了下一世代Vera Rubin平台。

黄仁勋强调，这不是单一芯片，而是端到端系统，整合了Vera RubinGPU、VeraCPU、NV Link 72高速互联、CX9网络、DOCA软件栈以及Blue FieldDPU安全处理器，能够支持数据在静态、传输及使用中的全链路加密，全面满足机密计算的严苛要求。全公司4万名工程师投入了这一项目，中国台湾供应链也全程深度参与。

黄仁勋表示，英伟达过去曾是GPU公司，后来转型为系统公司，如今更进一步成为AI基础设施公司。客户真正需要的不是单一电脑，而是能大规模产生算力与营收的AI工厂。

在供应链进度方面，他透露Vera Rubin所建立的供应链规模是上一代GraceBlackwell的两倍，制造效率也实现了重大突破，过去组装一座GraceBlackwell机架需要两小时，如今仅需五分钟即可完成，产能与吞吐效率同步大幅提高，能够有力支撑全球AI工厂的强劲需求。为支持GraceBlackwell，供应链已投入数百万平方英尺产能，如今也正为Vera Rubin加速拉升量产规模。

在演讲中，黄仁勋还提出了“computeisrevenue”（算力即营收）的全新行业逻辑。他指出，全球正竞相兴建AI工厂，这是人类史上最大规模的基础设施投资之一。单座1GW等级AI工厂的投资金额已从200亿至300亿美元推升至500亿至600亿美元，未来更可能达到800亿至1000亿美元。

由于资本支出庞大，系统必须一次到位、快速上线，并具备高可靠度与高效能。在电力上限成为AI工厂核心约束的当下，每瓦功耗能产生的token数直接决定了收入能力，选错架构即使芯片价格更低，总体经济效益也会大打折扣。

英伟达通过芯片、机柜、网络、软件与数据中心的全层级协同设计，显著提升了首token延迟、每瓦token数与系统可靠度。

黄仁勋最后再次向中国台湾供应链致谢。随着Vera Rubin全面量产，台湾半导体、服务器、散热、电源、网通、PCB、机构件与整机组装全产业链，预计将迎来AI基础设施扩张的新一轮商机。

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