6月3日消息，过去的一年时间里Intel的表现可以说说脱胎换骨，陈立武刚接任CEO时还风雨飘摇，现在不仅股票一年涨了五倍多，各项业务也走上正轨了，先进工艺上更是喜事不断。

Intel官推及CTO都发了这一年来Intel的改变，列举了多方面的重要进展：

·18A工艺在多个产品上大规模量产

·14工艺开发如期进行

·晶圆代工业务稳步推进

·所有主要计算平台上发布了新的SoC产品

·重建及加强了合作伙伴关系

·创造了新的商业机会

·跨行业建立了新的合作伙伴关系

在他介绍的这些进展中，后面几条都是商业关系上的，前面的几条是产品和技术，最值得注意的应该是18A工艺进入了high volume大规模量产阶段（也就是HVM），了解半导体生产流程的网友应该知道HVM量产的重要意义。

从Intel近期的一些表现来看，18A工艺应该确实是稳了，前不久还有传闻说Intel敦促PC厂商将产品重点转型18A工艺的Panther Lake处理器，而他们也不止是用18A生产PC芯片，服务器级别的288核至强6+也是18A工艺的。

明年初还会推出18A-P增强版工艺的下一代至强，核心数暴涨50%到192核，16通道DDR5-12800内存。

Intel CEO陈立武5月中旬还表示14A工艺已经做到了0.5 PDK，10月份交付0.9 PDK，能给客户生产样品芯片了，最终在2028年风险试产，2029年量产。

未来还有10A、7A工艺，等效于1nm、0.7nm工艺了，目前还在Intel的规划阶段，10A工艺可能会用Forksheet晶体管结构，7A则会上CFET晶体管结构，理论上能把密度再提升一倍。

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