宏芯宇发布自研22纳米UFS 2.2主控芯片HG2325并展示多款存储新品
时间：2026-06-08 | 作者： | 阅读：0据悉，存储半导体模组企业宏芯宇在COMPUTEX 2026上发布了其自研的UFS 2.2嵌入式闪存主控芯片HG2325。
该芯片采用22纳米制程，内置大容量SRAM缓存并搭载自研4KB LDPC硬件纠错引擎，可适配主流3D TLC/QLC NAND闪存。它兼容多家主流SoC平台，支持从64GB到1TB的一系列容量规格。
此外，宏芯宇在展会上还展示了包括PCIe Gen5 x4 eSSD、DDR5-5600 RDIMM以及车规级嵌入式闪存与固态硬盘在内的多款存储产品。
来源:https://news.pconline.com.cn/2168/21682471.html
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