薄至0.17mm!宇瞻GraTherX散热技术发布:DDR5狂降23.4°C
时间:2026-06-14 | 作者: | 阅读:0快科技6月13日消息,宇瞻(Apacer)近日推出了工业级内存散热技术GraTherX。该技术采用超薄一体式设计,在内存模组两侧各加厚仅0.17mm,由铜箔与石墨烯材料复合而成。
据官方测试,搭载GraTherX的DDR5内存模组在高负载下热点温度可从82.7°C降至59.3°C,降幅达23.4°C,远超传统方案的3-5°C降温表现。
GraTherX通过专利“一体式双面导热结构”,将模组背面的热量传导至正面,解决了无风扇系统中背面散热难的问题。
测试显示,模组正反面的温差已缩小至0.8°C以下,有效改善了热分布不均的问题。同时,该技术还导入了绝缘防护设计,兼顾了电气安全。
从可靠性来看,基于模型分析,GraTherX可将MTBF(平均故障间隔时间)提升约2.7倍,大幅延长模块在工业环境中的使用寿命。
由于厚度仅0.17mm且兼容现有设计,该技术无需改动主板或增加主动风扇,便能直接应用于无风扇工业电脑、边缘AI设备、智能监控及车载平台等多种场景。
目前,宇瞻已规划将GraTherX全面导入其工业级DDR5内存产品线(覆盖ECC与Non-ECC SODIMM及CSODIMM等),并于本季度提供样品,同时启动了量产导入进程。
该技术主要面向长期受散热问题困扰的低气流、高负荷工业设备,有望为高负荷工业设备提供一套高效、低成本的被动散热方案。
来源:https://news.pconline.com.cn/2172/21722883.html
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