小米造芯速度惊人:三芯齐发 从手机到智驾全覆盖
时间:2026-08-24 | 作者:电竞小硕 | 阅读:0快科技8月24日消息,小米今日一口气发布三款玄戒芯片——玄戒O3、玄戒O100 与玄戒D100,从手机到智驾,加速构建人车家全生态AI算力底座。
作为手机端旗舰平台,玄戒O3安兔兔跑分高达522万分,成为业界首个突破500万分的SoC。
其CPU采用十核全大核架构(6个超大核 + 4个大核),最高主频4.35GHz,多核跑分首次突破15000分,性能提升60%;GPU首发16核G2-Ultra NX图形处理器,支持第三代光线追踪,图形性能跃升85%,功耗却降低64%。
玄戒O100是小米首颗专为端侧大模型设计的高带宽AI加速芯片。它采用行业首创的6nm晶圆级垂直堆叠(Wafer-on-Wafer)先进封装,结合Hybrid Bonding混合键合工艺,键合间距仅1.4微米,达到业界领先水平。
玄戒O100提供高达1.22TB/s的超高带宽,是传统旗舰手机的16倍,端侧推理速度最高可达330 TPS,为本地大模型部署提供澎湃动力。
玄戒D100则是国内首款3nm智驾高算力AI芯片,玄戒D100采用3nm先进工艺,集成20核高性能CPU与16核高算力NPU的强劲组合,最高可支持160GB统一内存,能够本地部署200B参数量的超大模型,为高阶自动驾驶提供充沛算力支持。
目前,玄戒O3已进入规模量产阶段,玄戒O100与D100均已完成研发,预计明年正式商用。三款芯片的落地,标志着小米在AI算力自研道路上迈出了关键一步。
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