快科技8月24日消息，今日，小米正式发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研芯片，分别定位AI旗舰SoC、高带宽AI加速芯片和智驾高算力AI芯片。

据介绍，三款芯片均已完成全部验证。

其中，玄戒O3将率先搭载于小米旗舰折叠新品小米18 Fold，玄戒O100和玄戒D100则计划于明年正式商用。

三款玄戒芯片发布后，央视新闻官微发文提到：“三芯齐发中国芯片产业再突破。”

小米CEO雷军表示，玄戒已成为小米全生态的AI算力底座，从口袋到座舱、从客厅到工厂，一套玄戒算力基座，贯穿人车家全场景AI。

雷军指出，玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米AI战略的物理基础。

其中，作为新一代旗舰SoC，玄戒O3采用3nm工艺制程，芯片面积仅133mm，晶体管数量达到240亿颗，相比上一代玄戒O1提升26%。

性能方面，玄戒O3安兔兔极限跑分达到522万，大幅领先现有旗舰SoC。

CPU方面，玄戒O3采用十核全大核架构，最高主频4.35GHz，由6颗超大核和4颗大核组成。

Geekbench 6.5测试中，玄戒O3单核成绩达到3945分，多核成绩突破15000分，相比上一代单核性能提升31%，多核性能提升60%。

GPU则是玄戒O3此次升级的另一大重点，雷军表示：“我们有十足的自信！”

据介绍，玄戒O3首发16核G2-Ultra NX GPU，支持第三代光线追踪，GPU性能相比前代提升85%，功耗降低64%。

资料显示，2025年5月22日，小米发布首款自主研发设计的旗舰芯片玄戒O1。

该芯片是中国大陆首款3nm先进制程SoC，已搭载于小米15S Pro以及两款小米Pad 7系列旗舰平板。

从玄戒O1到此次三芯齐发，小米自研芯片已从手机SoC进一步扩展至AI加速、智能汽车等场景，开始覆盖“人车家全生态”的端侧AI算力需求。

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