SK海力士供应商从两家扩至四家 内存成本有望降低
时间:2026-07-16 | 作者:宇宙开黑者 | 阅读:0SK海力士正在调整铪基高k前驱体的供应商阵容。核心原因很简单:日本TCLC(Tri Chemical Laboratories)的关键专利,今年下半年就要过期了——新玩家终于有了入场的机会。
铪基高k前驱体:DRAM电容器的关键材料
铪基高k前驱体,是DRAM电容器制造中的关键材料。随着芯片越做越小,铪基材料因为介电常数更高,已经取代传统的锆基材料,成为行业主流选择。
专利垄断局面将被打破
这个市场之前一直被TCLC的专利牢牢锁死。SK海力士的供应商名单里,只有两家:集团旗下的SK trichem和UP Chemical,比例大概是8:2。每年光花在这上面的钱就是几百亿韩元。但供应商就那么两个,采购成本想降也降不下来。
新供应商入选,采购成本有望松动
专利一过期,局面立刻变了。SK海力士这个月已经选定了两家新供应商候选——Hansol Chemical和EZTM,预计今年底前开始供货评估。如果一切顺利,明年就能进入量产线。届时供应商从两家变成四家,竞争一上来,采购成本自然有望松动。
竞标过程的小插曲
默克、DNF、TEMC这几家也都参与了竞标,但最终都没能进入名单。而EZTM的入选,据业内讨论,背后还有一段故事——采购部门原本已经通过竞标锁定了候选名单,后来才把EZTM加进去,据说是制造部门强力推动的结果。
DRAM产能扩张带来长期利好
随着SK海力士持续扩大DRAM产能,铪基材料的采购量还会继续增长。对于新供应商来说,这确实是个不错的生意前景。
免责声明:文中图文均来自网络,如有侵权请联系删除,心愿游戏发布此文仅为传递信息,不代表心愿游戏认同其观点或证实其描述。
相关文章
更多-
- SK海力士淘宝旗舰店下架所有产品 宣告9月上旬终止经营:用户担心质保
- 时间:2026-08-25
-
- SK海力士将采用英特尔EMIB封装技术:打造下一代HBM
- 时间:2026-08-24
-
- SK海力士iHBM控温散热技术发布 显著降低存储产品运行温度
- 时间:2026-08-23
-
- SK海力士市值破万亿 存储芯片行业迎来集体上涨
- 时间:2026-08-23
-
- SK海力士工厂火灾或导致内存与SSD价格上涨
- 时间:2026-08-22
-
- SK海力士12层堆叠48GB HBM4E内存正式亮相单堆栈带宽达到4.0TB每秒
- 时间:2026-08-19
-
- SK海力士押注HBM4扩产,AI存储增长隐忧浮现
- 时间:2026-08-14
-
- SK海力士本月第二起火灾事故
- 时间:2026-08-13
精选合集
更多大家都在玩
大家都在看
更多-
- 蚂蚁新村小课堂今日答案10月23日 江苏溧阳的跳幡神是一种
- 时间:2026-10-23
-
- 蚂蚁新村2026年10月23日答案最新
- 时间:2026-10-23
-
- 蚂蚁庄园答案2026年10月24日
- 时间:2026-10-23
-
- 蚂蚁庄园今天答题答案2026年10月24日
- 时间:2026-10-23
-
- 蚂蚁庄园今日答案2026年10月24日
- 时间:2026-10-23
-
- 秦始皇陵地宫至今未发掘,主要原因是 蚂蚁庄园今日答案10.24
- 时间:2026-10-23
-
- 小鸡答题今天的答案是什么2026年10月24日
- 时间:2026-10-23
-
- 蚂蚁庄园每日答题答案2026年10月24日
- 时间:2026-10-23
