7月17日消息，据媒体报道，台积电高级副总裁Kevin Zhang最新透露，其2纳米（N2）工艺节点的市场热度远超预期——目前该节点的Tape-out（流片）数量已达到上一代3纳米（N3）节点同期的四倍，充分表明众多长期战略合作伙伴已将研发重心加速转向2纳米制程。

此番流片量激增的核心驱动力，在于台积电首次引入的环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）技术。这项关键创新为N2工艺带来了显著的能效与性能突破：在功耗不变的前提下，性能可提升15%；若维持相同性能目标，功耗则能大幅降低30%。

这意味着芯片设计者既可在既定功率预算内追求更高的运算速度，也可在保持性能的同时显著削减能耗。

此外，约15%的晶体管密度提升，赋予设计者更多灵活选择——或缩小核心面积以控制成本，或在同等面积内大幅增强芯片性能。

台积电自2025年第四季度启动2纳米工艺的高量产计划。截至目前，2纳米节点在公司总营收中占比约3%，而3纳米和5纳米则分别贡献30%和33%。

随着未来几个季度客户订单陆续交付，2纳米营收占比预计将持续攀升。目前已确认采用该工艺的客户包括AMD（用于其EPYC“Venice”服务器处理器）和苹果（用于iPhone 18 Pro系列的A20 Pro芯片）等头部厂商。

随着向2纳米转型的客户数量激增至3纳米同期的四倍，台积电的季度营收有望进一步走强。由于先进制程研发复杂度日益提升，晶圆成本水涨船高，流片数量的成倍增长将成为拉动整体收益的关键引擎。

未来，台积电将持续完善2纳米技术家族布局：N2的衍生版本N2P计划于今年下半年推出，进一步优化功率与性能；2027年将引入性能更强的N2X节点，而N2U节点则安排在2028年。通过这一系列长寿命制程的稳步推进，台积电不仅将巩固其在半导体制造领域的领先地位，更有望在后续财报中占据更加重要的业绩份额。

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