翱捷科技亮相台积电2026中国技术研讨会，展示5G与AI终端最新进展

6月25日，翱捷科技亮相TSMC 2026 China Symposium。在Innovation Zone，公司展示了5G蜂窝通信、智能SoC及AI终端领域的最新进展。

此次活动，翱捷科技围绕“智能连接+端云协同AI”的技术主线。他们展示了一套完整的产品矩阵，涵盖5G NR、5G RedCap、智能SoC以及创新AI终端。这标志着公司在无线连接、智能计算和终端生态三大领域持续加码。

生成式AI加速终端侧渗透

生成式AI正在加速向终端侧渗透。终端设备不再只是信息处理的工具，而是逐步变成能感知、能理解、能交互的智能终端。

市场对连接、计算、能效、多模态交互以及数据安全的要求越来越高。整个产业正在向连接与智能协同发展的方向演进。

翱捷科技的技术基础与战略

翱捷科技这些年的无线通信技术积累，现在正好派上用场。公司持续推动蜂窝连接、智能计算和AI能力之间的协同。

基于此，他们打造了一个覆盖消费电子、智慧物联网和创新AI终端的智能连接平台。从芯片到终端方案，能够一站式解决客户需求，帮助客户加速智能终端的创新和规模化落地。

聚焦5G规模化应用，推动RedCap产业落地

在5G方面，翱捷科技重点展示了面向工业物联网的5G NR芯片、多款RedCap芯片平台，以及Android+RedCap平台方案。

RedCap作为5G轻量化连接的重要方向，正在加速进入智能穿戴、移动宽带设备、工业终端和行业物联网市场。翱捷的相关平台在保持5G连接能力的前提下，很好地平衡了功耗、性能和成本，为5G大规模普及提供了更有竞争力的选择。

现场还展示了多款基于翱捷5G平台的终端产品：

• 5G NR CPE
• RedCap MiFi
• RedCap智能手表
• RedCap&Android对讲机

这些产品是技术落地的最好证明。

智能SoC持续演进，强化端侧AI能力

在智能SoC方面，从2023年首代产品量产算起，翱捷已经连续完成三代迭代升级。公司逐步构建起覆盖智能手机、智能设备和多类型AI终端的SoC产品矩阵。

本次重点展示的是新一代八核智能手机SoC ASR8861和八核智能设备SoC ASR7801。这两款芯片集成了高性能CPU、GPU和NPU架构。

NPU算力最高能达到20TOPS，支持生成式AI、多模态交互、实时语音翻译、智能视觉处理等场景。这为下一代智能终端提供了强大的本地AI处理能力。

除了AI算力提升，平台还融合了多媒体处理、蜂窝连接和开放生态支持能力，让客户在打造差异化产品时有更大的灵活性。

现场有一个有趣的演示：搭载ASR8861的智能手机在飞行模式下，流畅完成了多项AI应用。包括智能抠图、实时文字与语音翻译、本地问答等，充分展示了端侧AI推理和本地智能处理的能力。

从智能手机到各种智能设备，翱捷正在将AI能力持续推向终端侧，加速生成式AI在更多消费电子和智能终端场景中的落地。

端云协同AI，加速创新终端落地

AI应用越来越丰富，终端设备需要承担更多实时计算和智能交互任务。连接、计算和云端服务的协同能力，正成为提升用户体验的关键。

翱捷的思路是把端侧AI和云端服务协同起来。通过融合蜂窝连接、本地AI推理和云端大模型能力，让终端设备更智能、更高效，用户体验也更低延迟。

现场展示了多款基于翱捷平台的创新AI终端：

• 时客玩拍学机
• 听力熊T8 Pro AI随声听力机
• 听力熊Mooni M1儿童AI对话智能体
• AI Mini相机
• AI玩具

其中，听力熊Mooni M1在618期间登上了天猫品类周热销榜，还在京东早教益智类热卖榜拿下第一，市场表现亮眼。

这些产品结合了端侧实时处理能力和云端服务能力，能实现语音交互、图像识别、学习辅助、内容理解等丰富功能。从消费电子到行业智能化应用，翱捷正在将AI能力从技术创新推向规模化落地。

产业链协同与未来展望

创新技术能快速落地，离不开产业链伙伴的协同。TSMC作为翱捷的重要合作伙伴，长期在先进工艺、平台支持和产业生态建设上提供关键支撑。这帮助翱捷的芯片在性能、功耗和可靠性上持续优化，让创新设计高效转化为有市场竞争力的量产产品。

接下来，翱捷会继续与TSMC携手，在5G、RedCap和AI技术的融合创新上持续发力。公司将不断提升连接、计算与智能协同的能力，打造兼具蜂窝连接和AI处理能力的智能连接平台，加速端云协同AI在更多终端产品中的规模化落地，为产业数字化和智能化发展注入新的动力。