正值三星电子考虑将Google 2纳米TPU的I/O Die后端设计外包出去——原因是自家晶圆代工订单激增、人手实在调配不过来。这事儿要是放在半年前，恐怕没人会想到。

先说一下背景。Google的第10代TPU，代号叫Icefish，是跟联发科一起设计的，预计2028年量产。这款TPU分成计算处理器和I/O Die两部分：计算处理器由台积电1.4纳米来生产，而I/O Die则交给三星，用2纳米工艺来做。

I/O Die干的活儿，简单说就是在计算处理器和HBM之间来回传输数据。后端设计环节包括逻辑电路布局、测试电路设计、设计验证等等，听着琐碎，但出不得半点差错。

目前三星考虑的外包公司，主要是AD Technology和Gaonchips。不过这两家对此反应并不算太热络——它们更愿意接那种从设计做到流片的全流程ASIC（定制半导体）项目，利润比单纯接后端设计高出一大截。关键就在这里。

其实三星此前已经独立完成了特斯拉2纳米自动驾驶芯片的后端设计。但问题在于，最近2纳米需求突然急增，人手上确实捉襟见肘。除了Google和特斯拉，三星近期还拿下了Anthropic、DeepX等客户的2纳米订单。业内分析认为，台积电产能已经接近极限，部分订单自然而然就流向了三星。

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