三星人力荒 外包芯片后端设计缓解产能压力
时间:2026-07-20 | 作者:318050 | 阅读:0三星拟将谷歌TPU后端设计外包,缓解产能与人力压力
7月16日,业内传出消息:三星电子正考虑将谷歌新一代TPU(张量处理器)I/O裸片的后端设计工作,外包给本土合作伙伴。此举旨在缓解内部产能与人力压力。
合作背景:三星已接触设计服务商
综合多位行业消息人士的说法,三星近期已与旗下设计解决方案合作商(DSP)进行接触。双方就承接谷歌第十代TPU“冰鱼(Icefish)”的I/O裸片后端设计业务,征询意向。
这块芯片将采用三星2纳米工艺制程生产。
产能紧张:2纳米订单激增,内部资源告急
在此之前,三星曾自主完成特斯拉2纳米自动驾驶芯片的整个后端设计。但随着2纳米代工订单激增,内部工程资源日趋紧张,三星不得不向外寻求协作。
订单激增的背后,一个重要因素是台积电先进制程产能已接近极限。一位业内人士分析称:“台积电产能满载,部分无法消化的订单正转向三星。”除谷歌和特斯拉外,三星目前已敲定Anthropic、DeepX等企业作为2纳米晶圆代工客户,进一步加重了产线负荷。
候选企业:ADTechnology与Gaonchips最被看好
从目前情况看,ADTechnology与Gaonchips被视为最有力的候选者。两家公司均拥有三星2纳米工艺相关项目的执行经验,与谷歌TPU的制程完全匹配。
承接意愿:两家企业态度并不积极
不过,从各方反馈来看,两家企业的承接意愿似乎并不强烈。原因如下:
- 现有核心项目已排期饱和;
- 后端设计服务的利润率,远低于全定制专用集成电路(ASIC)项目。后者涵盖从设计到流片的完整流程,更受设计企业青睐。
业界预期:大概率仍会承接部分业务
尽管如此,业界预计两家企业仍大概率会承接部分业务。借此机会,它们可以积累头部科技企业在2纳米高端项目上的落地经验,打造行业标杆案例。这对长期竞争力的提升具有战略价值。
目前,三星与各方仍在协商具体合作范围与分工方式。
来源:整理自互联网
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