项目背景：瞄准国内晶圆级封装技术短板

7月22日消息，佰维存储位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目三期，正式全面动工。这期项目总投资10亿元，但和常规的产能扩建不同，它具有鲜明的技术攻坚色彩。

核心背景是：目前，国内高端AI芯片、射频芯片以及功率芯片所需的晶圆级先进封装工艺，仍然存在不少技术短板。这些领域长期受制于海外设备、材料及工艺方案。

此项目瞄准的，正是封测领域最让行业头疼的“卡点”。目标是通过产线落地，带动核心工艺的自主化突破。

核心产品线：FOMS与CMC双线布局

具体来看，佰维存储此前在互动平台已透露，广东芯成汉奇规划了两大高端封装产品线：

• FOMS系列：即扇出型存储堆叠方案。它面向先进存储芯片，目标是满足大容量、高密度的存储需求。
• CMC系列：即存算芯粒。它聚焦计算与存储融合，适配当前存算合封的技术趋势。

两大产品线覆盖了从大容量存储到存算合封的核心应用场景。

最新进展：打样验证顺利，2026年贡献收入

最新进展是，松山湖项目推进顺利。项目正在按客户节奏，稳步进行打样与验证。预计从2026年底起，就能正式贡献收入。

战略升级：从存储方案商到“存储+封测”全栈服务商

值得关注的是，佰维存储的战略定位正在发生转变。从5月披露的投资者关系记录来看，公司明确要从存储解决方案供应商，向“存储+先进封测”全栈技术服务商升级。

未来3到5年，公司的核心战略将围绕这个方向展开。

三大产品线：覆盖“存、算、运”核心需求

在存储端，公司覆盖了主控芯片设计、介质研究、解决方案研发及先进封测等环节。

在先进封测端，公司构建了三大产品线。这三条线，正好对应了AI时代对“存、算、运”的核心需求：

• FOMS系列：面向先进存储芯片的扇出型存储堆叠方案。
• CMC系列：聚焦计算与存储融合的存算芯粒。
• OEC系列：主攻高速信号传输的光电共封装方案。

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