传闻与否认

7月23日消息，半导体行业又传出一则重磅传闻。据TrendForce报道，SK海力士被曝正在与英特尔接触，谈判收购后者位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的“Ohio One”半导体园区，计划在五年内启动存储芯片的前端生产。

不过，消息一出，SK海力士当天就通过监管文件正式否认了这则传闻。公司表示，虽然一直在评估各种商业投资和收购机会，但收购英特尔俄亥俄园区及晶圆厂这事，目前没有推进，也没有作出任何决定。

英特尔那边，则对传闻保持沉默，没有正式回应。有意思的是，尽管收购计划被否认，SK海力士的股价22日在韩国市场还是涨了超过8%。

传闻背后的故事

那么，这桩传闻的背后，到底藏着什么故事？

Ohio One项目一波三折

这得从英特尔“Ohio One”项目说起。这个项目从2024年1月宣布至今，过程可谓一波三折。

按照最初的规划，一期投资就要超过280亿美元，建设两座先进的晶圆厂，占地约1000英亩（约405万平方米），未来最多可以容纳8座晶圆厂。

理想很丰满，但现实很骨感——项目原定2025年投产，现在呢？因为芯片需求波动，加上英特尔代工业务持续亏损，投产时间已经多次推迟。

目前最新的说法是，首座晶圆厂预计2030年前后完工，真正的投产时间可能要等到2030年至2031年之间。

双方各自的算盘

再说一个关键数字：英特尔代工业务今年第一季度亏损约24亿美元。如果能顺利卖掉俄亥俄园区，对英特尔来说，无疑能缓解不小的财务压力。

而对SK海力士来说，买下一个大体完工的园区，可以大幅加速在美国本土的制造布局，正好满足华盛顿方面对半导体本土生产的要求。

美国政府的施压

说到这，不得不提美国政府的角色。美国商务部长卢特尼克近期已经和SK海力士、三星电子展开谈判，敦促两家公司在美国建新厂，甚至放出狠话——如果不投资，可能对韩国半导体征收高达100%的关税。这压力，不可谓不大。

其他在美布局

目前，SK海力士正在印第安纳州建设一座HBM封装工厂，投资约38.7亿美元，计划2028年投产；三星则在得克萨斯州泰勒建设先进晶圆制造设施。各家都在美国本土布局上加速落子。

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