SK海力士CEO预测：2027年将成为存储史上供应最紧张年份

前几天，SK海力士的CEO郭鲁正（Kwak Noh-jung）放了个大招，直接给2027年的存储市场定了个调——他预判，那一年将成为存储行业历史上供应最为紧张的年份，没有之一。

客户主动签长约，产能却像“焊死”了一样

郭鲁正的原话是这样的：“当前，客户正主动寻求与SK海力士签订长期供货协议。需求持续攀升，而我们的产能却面临硬性约束。尽管公司正全力推进产能扩张，但即便到2030年之后，客户需求仍有可能超出我们的供应能力。”

这已经不是简单的供需紧张，而是客户主动上门签长约，产能却像被焊死了一样，怎么扩都追不上需求。

中国“两存”成为全球供需的最大变量

但有意思的是，一位曾与韩国存储厂商打过交道的国内产业投资人士透露，海外这些存储大厂的高管们，一边盯着自家的产能和订单，一边也在悄悄盯着中国同行。

具体来说，就是长鑫存储和长江存储这两家“两存”的产能爬坡节奏和技术进步，已经被视为未来全球存储市场中最具不确定性的长期变量。

换句话说，国内厂商的扩产速度，可能直接改变全球供需格局的剧本。

美股上市募资265亿美元，创外国企业纪录

郭鲁正这番表态的时间点也很微妙——正好赶在SK海力士在美国存托凭证（ADR）成功上市之后。

这次IPO规模相当吓人，整体募资约265亿美元，直接超过了阿里巴巴2014年创下的250亿美元纪录，成了外国企业在美国规模最大的上市案例。而且认购倍数超过七倍，市场热度可见一斑。

募资用途：龙仁工厂建设与清州封装升级

钱到手了，怎么花？根据披露，募集资金主要投向两块：

• 龙仁综合体的Fab 1工厂建设
• 清州P&T7先进封装工厂的设备升级，其中包括光刻机的采购等关键环节

未来布局：美国仍是候选地，但条件必须严苛

至于未来布局，郭鲁正也松了口风：美国仍然是公司晶圆制造投资的候选地之一，但最终选址必须满足SK海力士在电力供应、水资源保障以及高端人才储备等方面的严苛标准。说白了，不是随便哪里都能建厂，条件必须到位。

HBM芯片：AI算力军备竞赛的核心弹药

回到业务本身，SK海力士目前是全球最大的HBM（高带宽存储器）芯片制造商，掌握着基于3D堆叠工艺的高性能DRAM核心技术。这类芯片正是英伟达、AMD等公司GPU实现大规模数据处理不可或缺的关键组件。

随着AI基础设施支出呈现爆发式增长，HBM芯片供不应求、价格持续走高，存储芯片制造商也因此成了华尔街最炙手可热的投资赛道之一。

一句话总结：存储芯片，尤其是HBM，正在成为AI算力军备竞赛的核心弹药。而SK海力士，正是这个赛道的头号玩家。

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