Intel下代Nova Lake-HX笔记本处理器现身!新封装尺寸大了20%
时间:2025-06-23 | 作者: | 阅读:06月23日消息,在最新发现的NBD发货清单中可以看到,Nova Lake系列将有一个专门的高性能移动家族。
Nova Lake-HX系列处理器是英特尔为高性能笔记本电脑设计的移动版处理器,与当前的Arrow Lake-HX系列相比,Nova Lake-HX将采用更大的封装尺寸。
具体来说,Nova Lake-HX将使用BGA2540插槽,其尺寸比Arrow Lake-HX所使用的BGA2114大20%,比Raptor Lake-HX所使用的BGA1964大29%。
这种更大的封装尺寸将为处理器提供更多的空间,以容纳更多的核心和更复杂的电路设计。
Nova Lake系列处理器预计将于明年发布,涵盖桌面和移动平台,其中桌面版Nova Lake-S将使用LGA 1954插槽,与上一代的LGA 1851和LGA 1700插槽保持相同的45×37.5毫米尺寸。
性能方面,Nova Lake-HX系列处理器预计将带来显著的多线程性能提升,据报道,Nova Lake-HX的旗舰型号将配备16个性能核心和32个高效核心,总计48个核心。
相比之下,当前的Arrow Lake-HX系列中,核心最多的Core Ultra 9 285HX型号为24个核心。
此外,Nova Lake系列处理器还将支持多达36个PCIe 5.0通道,目前这一规格主要针对桌面版,但移动版的HX系列在PCIe通道数量上也将比Arrow Lake-HX有显著提升。
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