GPU功耗超1000W 微软发布芯片级液冷散热技术:温度骤降65%
时间:2025-09-24 | 作者: | 阅读:09月24日消息,AI时代需要高性能芯片,尤其是AI GPU,但是功耗也在不断提升,下一代GPU将突破1000W功耗,将会带来一系列挑战。
GPU功耗飙升不仅会影响性能发挥,还会增加大量成本,微软现在推出了一种新的芯片级液冷散热技术——microfluidics微流体,在硅芯片背面蚀刻微小的通道,让冷却液直接带走芯片热量。
根据微软的介绍,该技术比传统液冷板效果好三倍,可以将硅芯片内部温度降低65%,具体效果会根据芯片类型而异。
这个散热技术还使用了AI,会自动追踪芯片发热最高的地方,灵感来自于大自然的树叶或者蝴蝶翅膀上的静脉,这种纹路可以更有效地找到热点。
这个技术目前还没有到完美地步,微软表示还有很多问题要解决,芯片需要设计防漏封装,还要找到最佳的冷却剂,测试不同的蚀刻办法,并设计出工艺将蚀刻通道的过程加入到芯片制造中。
微软会寻求在自家研发的未来芯片中加入这个技术,还会跟其他企业合作,推动该技术的普及生产。
实际上微软这次公布的微流体散热技术并不新鲜,其他公司也早就研发过类似的技术,比如Intel就尝试过在芯片上留出头发丝粗细的微通道提高散热,只不过这一技术都面临很多挑战,希望微软这一次能做到真正量产。
来源:https://news.mydrivers.com/1/1076/1076724.htm
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