4月3日消息，NBD物流清单泄露信息显示，Intel即将推出的Nova Lake-AX处理器并非此前预期的BGA封装，而是出现在了一个LGA 4326平台上，插槽尺寸达37.5×56.5mm，几乎是下代Nova Lake-S桌面处理器LGA 1954插槽的两倍。

如此巨大的插槽面积意味着该平台对供电能力、I/O带宽和内存信号复杂度的要求远超常规移动芯片。

爆料者@x86deadandback推测，Nova Lake-AX可能是一款工作站级插槽式APU，而非仅限于传统笔记本形态。

定位甚至不只对标AMD Strix Halo，还可能与PRO/MAX/ULTRA级别产品竞争。

Nova Lake-AX（也称Razer Lake-AX），核心亮点在于搭载超大iGPU芯片，集成最多384个执行单元（48个Xe核心），采用Xe3p架构（Arc C系列），无需独立显卡即可运行高负载图形工作负载。

此外，该芯片支持最高10677 MT/s LPDDR5X内存，较前代实现大幅跃升。

不过，目前尚无法确认LGA 4326是否为最终消费级产品的接口方案，一种可能性是，该物流清单记录的是Intel内部验证平台，而非面向市场的最终形态。

但如果Nova Lake-AX确实采用LGA封装方案，这将是Intel近年来最具野心的产品规划之一。

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