英特尔挖走三星30年核心大将:晶圆代工抢单战升级
时间:2026-04-17 | 作者: | 阅读:04月17日消息,英特尔公司近日宣布聘请三星电子芯片制造业务资深副总裁韩升勋(Shawn Han)出任代工服务副总裁兼总经理,负责推动英特尔代工业务的客户拓展。
韩升勋将于下月正式加入英特尔,向代工部门负责人纳加·钱德拉塞卡兰汇报。
韩升勋在半导体制造领域拥有超过30年的丰富经验,于1996年进入芯片制造工艺领域,拥有超过10年的商业晶圆代工经验,离职前担任三星代工业务销售主管。
英特尔在任命声明中明确,韩升勋将负责推动代工业务的客户拓展。
英特尔多年来一直致力于向其他芯片公司开放其制造工厂,但经过五年的努力,尚未获得大型代工客户。
如今局面可能正在发生变化,英特尔正与多家头部科技公司洽谈代工合作。
苹果、AMD、英伟达、谷歌和博通等公司正考虑采用英特尔的晶圆制造能力,包括18A系列先进工艺节点以及后续的14A节点。
英特尔的代工部门正致力于为其下一代14A制程争取大型客户,14A工艺节点1.0版工艺设计套件已于近期发布。
今年3月,英特尔还加入了马斯克旗下SpaceX与特斯拉发起的Terafab芯片项目,将在得克萨斯州共建新型半导体工厂,为代工业务拿下两大锚定客户。
来源:https://news.mydrivers.com/1/1116/1116370.htm
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