6月20日消息，有外媒报道称，高通在下一代旗舰处理器骁龙8 Elite Gen 6 Pro上，悄悄试水了一项类似三星HPB的散热技术。但实测下来，效果却没达到预期——甚至不如Exynos自己用的方案。这倒是挺让人意外的，毕竟高通向来在散热和功耗平衡上玩得转。

什么是HPB散热技术？

全称Heat Path Block，是三星在Exynos 2600芯片里引入的散热技术。思路很直接：用一块铜基散热块直接贴在应用处理器（AP）上。铜的导热系数高，能快速把热量传导到散热结构，从而降低芯片温度，让性能输出更稳定。说白了，就是把热路“短路”走捷径。

测试结果对比：高通不如Exynos

爆料来自X平台上的@Reptalicant。他表示高通在骁龙8 Elite Gen 6 Pro——这颗号称安卓最强2nm制程芯片上，也想模仿三星的HPB做法，进一步提升散热表现。但测试结果并不理想，至少和Exynos上的效果比，差距明显。

至于具体差在哪：

• 是散热块接触不良？
• 还是热阻设计有问题？

目前还没有更多细节。

非最终版，后续仍可能优化

值得注意的是，这还不是最终量产版的结论。高通向来有在工程阶段试各种散热方案的先例，最终是否采用还要看后续优化。但至少从目前流出的信息来看，想“抄作业”并没那么容易。

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